an abstract photo of a curved building with a blue sky in the background

關鍵零部件

高度客製化微米級的工藝標準

Collette

Patent Design
  • 適用於邊射型元件

  • 使用特殊合金材質

  • 微孔精度小於 ±5μm

  • 溝槽設計可避開共振腔

  • 可依產品客製化

  • 已獲取專利認證*

Stage

  • 使用稀有金屬複合材料

  • 適用於邊射型元件

  • 用於低電阻、高溫、高電流場合

  • 表面經過特殊處理

  • 專業客製化

  • 微孔位精度小於 ±5μm

High Current

Probe Pin

Chip Testing
  • 使用貴金屬複合材料

  • 針尖R角經過特殊處理

  • 用於低電阻、高溫、高電流場合

  • 溝槽設計可避開共振腔

  • 可依R角大小客製化

Ring

  • 使用特殊複合式摻雜材料

  • 藍膜擴張均勻性佳

High Temperature